MV31-W 5G Modem Card, M.2 30x42 PCIe 3.0 con LTE y respaldo 3G

El BG96 CR es un módulo de comunicación LPWA que combina LTE Cat M1, LTE Cat NB1 y EGPRS en un único dispositivo. Está basado en el formato de tarjeta estándar Mini PCI Express, por lo que los fabricantes pueden añadir conectividad celular a sus propios diseños sin necesidad de una placa personalizada.En LTE, el módulo admite hasta 375 Kbps de enlace descendente y 375 Kbps de enlace ascendente. Su cobertura de bandas de frecuencia globales abarca las bandas GPRS 2G a 850/900/1800/1900 MHz y un amplio conjunto de bandas LTE FDD, con la banda B39 TDD disponible para Cat M1. El consumo ultrabajo de energía es un punto clave de diseño para dispositivos alimentados por batería o con restricciones de energía.Para equipos que sustituyen un diseño existente, el módulo ofrece una vía de migración desde los módulos GSM/GPRS, UMTS/HSPA y LTE. Funciona entre -35 °C y +75 °C y cuenta con las marcas de certificación RED, FCC, RoHS y WEEE. Región de fabricación: China.AplicacionesIntegración OEM de conectividad celular en dispositivosDispositivos IoT de área amplia de bajo consumo (LPWA)

EC20-CE CR es un módulo 4G LTE de categoría 4 orientado a aplicaciones de comunicación máquina a máquina (M2M) e Internet de las cosas (IoT). Utiliza el conjunto de funciones LTE de la versión 11 del 3GPP y se presenta en el formato de tarjeta Mini PCIe estándar, por lo que puede integrarse en un equipo anfitrión como módulo de comunicaciones celulares sin necesidad de diseñar una placa a medida.En LTE ofrece hasta 150 Mbps en descarga y 50 Mbps en subida. Al ser retrocompatible con redes EDGE y GSM/GPRS, el módulo puede seguir conectándose en zonas remotas sin cobertura 4G ni 3G. Las bandas LTE compatibles son FDD B1/B3/B8 y TDD B38/B39/B40/B41, junto con WCDMA 900/2100 MHz y GSM 900/1800 MHz para redes heredadas.El rango de funcionamiento es de -35 a +75 °C, con almacenamiento de -40 a +85 °C. El módulo cuenta con certificación CCC, RoHS y WEEE, y figura como fabricado en China.AplicacionesComunicación M2MDispositivos y pasarelas IoTEmplazamientos remotos con cobertura 4G o 3G limitada o inexistente

EC21-AU CR es un módulo LTE categoría 1 de bajo consumo diseñado para productos M2M e IoT que necesitan una conectividad celular económica y eficiente. Admite hasta 10 Mbps en bajada y 5 Mbps en subida en 4G LTE, lo que resulta adecuado para aplicaciones en las que la velocidad de datos es menos importante que una conexión de red estable y fiable.El módulo utiliza el factor de forma estándar PCI Express Mini Card (Mini PCIe), por lo que puede integrarse en el diseño de un equipo sin necesidad de una interfaz personalizada. Su cobertura 4G abarca las bandas LTE FDD B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8 y B28, además de la banda LTE TDD B40. Para redes heredadas, también ofrece 3G WCDMA en 850/900/1900/2100 MHz con DC-HSPA+ de hasta 42 Mbps en bajada, y 2G GPRS/EGPRS en 850/900/1800/1900 MHz.El módulo compacto mide 30,0 x 51,0 x 4,9 mm (An x L x Al) y funciona entre -35 °C y +75 °C, con un almacenamiento especificado entre -40 °C y +85 °C. Está certificado según los requisitos de FCC, RoHS y WEEE, y se fabrica en China.AplicacionesDispositivos M2M e IoTAplicaciones en las que la velocidad de red no es crítica, pero se requiere una conexión LTE estable y fiableProductos IoT de banda ancha que necesitan conectividad celular

EC25-E CR es un módulo de comunicaciones LTE Cat 4 para ingenieros que desean añadir conectividad celular a equipos M2M e IoT. Su formato de tarjeta Mini PCIe estándar permite a los fabricantes integrar la conectividad inalámbrica en sus dispositivos sin necesidad de un diseño de placa portadora a medida.El módulo admite las bandas LTE FDD B1, B3, B5, B7, B8 y B20, y las bandas TDD B38, B40 y B41, con hasta 150 Mbps en enlace descendente y 50 Mbps en enlace ascendente. La compatibilidad retroactiva con redes GSM/GPRS y EDGE mantiene el enlace disponible donde no hay cobertura 4G o 3G.El EC25-E CR cuenta con certificación RED, RoHS y WEEE, y está clasificado para una temperatura de funcionamiento de -35 °C a +75 °C, con almacenamiento de -40 °C a +85 °C. Las dimensiones de la placa son 30,0 x 51,0 x 4,9 mm (An x L x Al).AplicacionesComunicación M2MAplicaciones IoTDispositivos IoT de banda anchaDispositivos remotos en zonas sin cobertura 4G o 3G